压控振荡器主要有反相器型VCXO、差分对型VCXO以及LC型VCXO。1、反相器型VCO的关键是由奇数个反相器组成,振荡频率由每个反相器的延时以及反相器的个数决定的。每个单元的延时时间与流过反相器的电流、电压、工艺有关。这种结构的VCXO优点是电路设计简单,振荡频率可以被设计得很高,但是它对电源或地的噪声比较敏感,相位抖动较大。2、差分对型VCXO主要由差分对延时构成,差分延时单元由压控电流源、电阻负载以及NMOS管构成。通过控制压控电流源的电流控制振荡频率。差分对型VCXO的优点是差分信号可以抑制地噪声或电源噪声,相位抖动较小,缺点是带宽有限,不适于高频应用。3、LC型VCXO的特点是由于LC谐振腔的Q值很高,因而这种类型的VCXO的相位噪声很低,因而常用于对频率抖动要求非常低的频率合成器中。并且这种结构的工作频率只与电感L和电容C有关,通过减小电感或电容并减小电路的寄生电容可以使得电路工作在很高的工作频率下。振荡器专业,价格实惠,交期稳定,成都晶宝值得信赖!PECL/LVDS振荡器替代
VCXO主要应用在需要小范围调整频率、频率精度要求高、电压不同/干扰较大等场景中,蜂窝基站、移频直放站、测试设备等是VCXO的主要下游市场。压控晶体振荡器,简称压控晶振,英文简称VCXO。VCXO是通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,是一种有源晶振。通过控制电压改变变容二极管电容量,可以调制VCXO的震荡频率,因此VCXO的频率范围较宽,且具有电流损耗低、频率稳定度好等优点。采用倍频方案,VCXO可实现高频率输出;将VCXO输出信号与其他晶体振荡器输出信号混频,其信号调谐范围可明显增大;VCXO作为晶体振荡器的一种,其频率会随着温度变化而发生改变,采用温度补偿法可以降低环境温度对VCXO振荡频率的影响,即温度补偿压控晶体振荡器(TCVCXO)。广东OCXO振荡器供应厂家可信品质,价格优惠,及时交期,成都晶宝值得信赖!
压控晶体振荡器原理为:通常使用AT切石英晶体谐振器,通过在振荡回路中引入一个可调元件,来实现振荡频率随压控电压调节的功能。可调元件通常为变容二极管。压控晶振变容管是一种电容可以随着外加电压而改变电容值的元件,通过改变加在变容管上的电压,使得石英晶体谐振器的负载电容发生变化,从而谐振回路的谐振频率随之变化,达到压控目的。石英晶体谐振器作为压控晶振中的关键元件,其指标对压控晶振的压控频偏有很大影响。特点优势:1、高精度、高稳定性2、宽范围牵引值3、低相伴噪音、低抖动5、绿色环保产品,通过RoHS认证6、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求7、压控晶振应用领域主要是:基站,光纤,服务器,网络通信,接收器等。
恒温振荡器是一种高精度频率控制设备,旨在稳定和调整电子设备的时钟信号。其关键元素是石英晶体,具备出色的振荡特性。然而,晶体振荡频率容易受温度波动影响。为克服这一限制,恒温振荡器配备了温度控制系统,保持晶体稳定工作温度。这精密的控温机制使恒温振荡器能够提供高度稳定的振荡频率,通常在0.01至0.1ppb范围内,远超普通晶振。由于其频率稳定性,恒温振荡器在关键应用中发挥关键作用,如卫星通信、全球定位系统(GPS)、通信基站和精密仪器。在GPS接收器中,恒温振荡器提供精确时间标准,以确定接收器位置。它还广泛应用于通信、天文观测和科学实验等领域,提供高精度的时间和频率基准。尽管性能良好,恒温振荡器制造和维护成本较高,主要用于对频率精度要求极高的领域。但随着技术进步,成本逐渐下降,扩大了应用范围,使更多领域受益于其性能。无论是通信、导航还是科研,恒温振荡器为确保高精度时间和频率控制提供了至关重要的支持。品质振荡器,超值价格,即时交货,成都晶宝值得信赖!
6、牵引范围与标称振荡频率偏移的关系。在工业上,定义压控晶体真振荡器牵引度的方法有两种:一种方法叫做牵引范围(APR)。这种方法定义的牵引度考虑了VCXO各相关因素产生的所有频率变化,因而给出的是总的牵引范围。简言之,APR定义的牵引度等于VCXO相对于标称振荡频率的频移同稳定性、电压变化、负载变化和老化特性等因素引起的频率变化之和。定义VCXO牵引度的第二种方法考虑相对于标称振荡频率的频率偏移。这种方法就没有考虑总体稳定性或老化特性的影响。所以我们在确定牵引范围时,必须要指定清楚。7、价格因素:VCXO采用基频晶体来获得要求的牵引度值。当频率超过30MHz后,基频晶片制造难度加大,随着频率的增加,晶体变得越来越薄,制造过程中的操作也更加困难。所以工作频率选择越高价格也就越高。8、工作电压:工作电压的越低,控制电压值也将越小,所以较低的控制电压很难获得大范围的牵引度。9、输出模式:VCXO可提供多种输出模式,如TTL、CMOS、PECL、LVDS等输出,所以选型时一定清楚输出方式。贴片振荡器交期快,欢迎联系成都晶宝!上海汽车振荡器温度
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温补晶体振荡器由普通化转换成小型化是一个过程,在近十几年中得到稳定长足发展,其中在精密温补晶体振荡器的研究开发与生产方面,日本居主宰地位。其中有些产品必须使用温补晶体振荡器,比如手机,摄像机等智能产品,从而促使在30年中,温补晶体振荡器的体积缩小了50余倍乃至100倍。高精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题。在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶振振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难;二是片式封装后在其回流焊接作业中,由于焊接温度远高于温补晶体振荡器的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下。但是,TCXO的技术水平的提高并没进入到极限,创新的内容和潜力仍较大。PECL/LVDS振荡器替代
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